Up 半導体 作成: 2023-04-09
更新: 2023-04-09

  • TEL「半導体ができるまで」から項目を引用：
    1. シリコン基板
    2. 酸化膜・窒化膜形成
    3. ゲート，ソース，ドレイン作成
      1. フォロレジスト塗布
      2. 露光
      3. 現像
      4. エッチング
      5. レジスト剥離・洗浄
      6. 層間絶縁膜 (酸化膜) 埋め込み・平坦化処理
      7. ゲート絶縁膜形成/ゲート電極層形成
      8. ソース・ドレイン領域のパターン形成
      9. イオン注入/アニール
    4. 多層配線
      1. 層間コンタクト線作成
        1. 層間絶縁膜形成/平坦化処理
        2. コンタクト線のパターン形成
        3. 金属部埋め込み・研磨
      2. 層内配線
        1. 層間絶縁膜形成/平坦化処理
        2. 配線のパターン形成
        3. 金属部埋め込み・研磨
      　(1, 2 の繰り返し)
    5. プローブ検査
    6. ダイシング
    7. ダイボンディング
    8. ワイヤーボンディング
    9. モールド

  • semi「イラストでわかる半導体製造工程」から項目を引用：
    1. マスク製造工程
      1. 回路・パターン設計
      2. フォトマスク作成
    2. ウェーハ製造工程
      1. シリコンインゴット切断
      2. ウェーハの研磨
    3. 前工程
      1. ウェーハ表面の酸化
      2. 薄膜形成
      3. フォトレジスト塗布
      4. 露光・現像
      5. エッチング
      6. レジスト剥離・洗浄
      7. イオン注入
      8. 平坦化
      9. 電極形成
      10. ウェーハ検査
    4. 後工程
      1. ダイシング
      2. ワイヤーボンディング
      3. モールディング
      4. 最終検査


  • 日立ハイテク「半導体の部屋」から項目を引用：
    1. 半導体とは
      1. 半導体の性質
      2. 暮らしの中の半導体
      3. 半導体材料 シリコンについて
      4. 半導体の歴史
      5. IC（集積回路）について
      6. 最近注目の半導体

    2. 半導体の製造
      1. 半導体製造工程
      2. エッチング装置とは
      3. 半導体の計測と検査
      4. 正確度と精度
      5. CD-SEM（測長SEM）とは
      6. ウェーハ欠陥検査装置とは
      7. レビューSEMとは
      8. 電子顕微鏡

    3. 製品サービス

    4. 半導体用語集